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SMT表面貼裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。

一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：

1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。

4.生產環境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。

6.放在鋼網上的膏量：第一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：

1.刮刀：刮刀質材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網時最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。