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2020/7/16 10:32:00
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相信很多SMT從業人員對于SMT設備工藝都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常識，你真的都已經了解了嗎？如果其中還有一些是你的冷門區域，那么下面就和小編一起來看看吧~
SMT生產車間
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程溫、攪拌。
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電。
12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 <10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時 處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系。
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力。
38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作。
39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。
41.我們現使用的PCB材質為FR-4。
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%。
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。
45. ABS系統為絕對坐標。
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
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