SMT IPQC在DIP段SMT監督重點以及異常處理

錫膏膏印質量

錫膏膏印質量是 SMT 的重要質量指標之一，直接影響元件焊接質量。

錫膏膏印質量異常的主要表現有：

錫膏空洞：錫膏在 PCB 上未完全填滿，形成空洞。

錫膏溢出：錫膏在 PCB 上溢出，影響元件焊接。

錫膏分布不均：錫膏在 PCB 上分布不均勻，影響元件焊接。

錫膏膏印質量異常的原因主要有：

錫膏膏印機參數設置不當。

錫膏膏印機清潔不當。

錫膏質量不良。

錫膏膏印質量異常的處理方法：

對錫膏膏印機參數進行調整。

對錫膏膏印機進行清潔。

更換錫膏。

元件貼裝位置

元件貼裝位置是 SMT 的重要質量指標之一，

直接影響產品性能和可靠性。

元件貼裝位置異常的主要表現有：

偏移：元件偏離指定位置。

錯位：元件位置與指定位置不符。

漏貼：元件未貼裝。

元件貼裝位置異常的原因主要有：

貼裝機參數設置不當。

貼裝機清潔不當。

元件質量不良。

元件貼裝位置異常的處理方法：

對貼裝機參數進行調整。

對貼裝機進行清潔。

更換元件。

元件貼裝方向

元件貼裝方向是 SMT 的重要質量指標之一，

直接影響產品性能和可靠性。

元件貼裝方向異常的主要表現有：

反貼：元件貼裝方向與指定方向相反。

錯貼：元件貼裝方向與指定方向不符。

元件貼裝方向異常的原因主要有：

貼裝機參數設置不當。

貼裝機清潔不當。

元件質量不良。

元件貼裝方向異常的處理方法：

對貼裝機參數進行調整。

對貼裝機進行清潔。

更換元件。

元件焊接質量

元件焊接質量是 SMT 的重要質量指標之一，

直接影響產品性能和可靠性。

元件焊接質量異常的主要表現有：

虛焊：焊點焊錫量不足，焊接強度不夠。

開焊：焊點焊錫脫落。

元件焊接質量異常的原因主要有：

焊接爐參數設置不當。

焊接爐清潔不當。

元件質量不良。

元件焊接質量異常的處理方法：

對焊接爐參數進行調整。

對焊接爐進行清潔。

更換元件。

預防為主

在 SMT IPQC 監督重點和異常處理中，預防為主是最重要的原則。

只有加強對錫膏膏印、元件貼裝和焊接質量的監控，

及時發現異常，并采取措施予以糾正，才能有效防止質量問題的發生。

快速響應

在發現異常時，應迅速采取措施予以處理，防止問題擴大。

如果處理不及時，可能會導致批量產品質量問題，甚至造成產品召回。

記錄跟蹤

對所有異常情況應進行記錄、跟蹤，并進行分析、總結，以防止類似問題再次發生。

通過分析異常原因，可以制定相應的預防措施，提高產品質量。

通過加強對 DIP 段 SMT 的監督和控制，可以有效提高產品質量，降低生產成本，確保生產順利進行。